智能卡的制造工作
發(fā)布時(shí)間：2025-07-03
智能卡制造的過(guò)程可分為四個(gè)主要階段：
第一階段：智能卡模塊生產(chǎn)
智能卡芯片供應(yīng)商。智能卡模塊生產(chǎn)：硅片制造：為智能卡供電的微控制器（MCU）在半導(dǎo)體制造工廠中生產(chǎn)。智能卡芯片主要使用光刻工藝大量生產(chǎn)，其中數(shù)百個(gè)芯片填充單個(gè)硅晶片。當(dāng)使用基于ROM的智能卡芯片時(shí)，卡操作系統(tǒng)以及某些應(yīng)用程序永久地“燒”到硅晶片的每個(gè)單個(gè)芯片中。這種生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生大量的芯片，它們之間完全相同。晶圓經(jīng)過(guò)一系列質(zhì)量控制檢查，顯示異常的芯片被單獨(dú)標(biāo)記。
第二階段:關(guān)于晶圓初始化：該可選步驟允許在芯片仍在硅晶片上時(shí)激活和預(yù)先個(gè)性化芯片。晶圓初始化的典型活動(dòng)包括：關(guān)鍵多元化,卡操作系統(tǒng)初始化,卡操作系統(tǒng)預(yù)個(gè)性化，申請(qǐng)加載，應(yīng)用初始化晶圓上初始化是硅芯片制造商提供的服務(wù)，可以減少卡個(gè)性化時(shí)間。
第三階段：硅片切割。晶片切割工藝通過(guò)機(jī)械鋸切或激光切割將芯片與晶片分離。在切割之前，將每個(gè)晶片附著在薄膠帶的頂部以避免切屑在切割過(guò)程中移動(dòng)。當(dāng)芯片與晶片分離時(shí)，它們被稱為管芯。晶圓切割工藝：
第四階段微連接器（生產(chǎn)材料）：智能卡的接觸墊在工業(yè)上稱為“微型連接器”?？筛鶕?jù)客戶設(shè)計(jì)進(jìn)行定制，并使用電鍍工藝對(duì)貴金屬，半貴金屬（如金，銀或鈀）進(jìn)行電鍍。
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